Подготовка к официальному представлению игрового телефона Lenovo Legion Y70 продолжает набирать обороты. В преддверие мероприятия 18 августа компания ранее раскрыла некоторые подробности о своем последнем флагмане. Lenovo вновь демонстрирует модель, раскрывая подробности о механизме охлаждения телефона.
Legion Y70 будет обладать паровой камерой площадью 5047 кв. мм и толщиной 0,55 мм. Толщина профиля довольно тонкая, в то время как база имеет общую толщину 0,8 мм без камеры. Legion Y70 поставляется с выпуклой 50-Мп камерой с OIS. Имеется 10 слоев теплоотводящих механизмов и материалов, которые обеспечивают отличное охлаждение устройства. Lenovo также позиционирует телефон как обладающий превосходной системой охлаждения, подобной холодильнику.
Как мы знаем, Legion Y70 обладает сильными игровыми характеристиками, но при этом он также имеет классный дизайн, который подойдет и рядовому покупателю. Несмотря на отсутствие некоторых игровых компонентов, таких как плечевые триггеры и игровой пользовательский интерфейс, телефон хорошо подготовлен для игр благодаря процессору Snapdragon 8+ Gen 1, 16 ГБ оперативной памяти и поддержке быстрой зарядки 68 Вт. Отличный механизм охлаждения устройства также делает его достойной покупкой. По мере приближения к официальному представлению Lenovo Legion Y70 будут появляться новые подробности.
(Вы можете начать обсуждение анонимно без регистрации)