Только вчера компания Honor начала анонсировать свой предстоящий складной смартфон Honor Magic V. Компания не раскрыла никаких подробностей о нем, кроме того, что сообщила нам, что это будет «первый складной флагман» Honor, и что он скоро появится.
Однако, согласно утечке слайдов презентации, которая появилась в Китае, мы получили еще одну информацию о предстоящем складном смартфоне Honor — а именно, что он будет использовать чипсет Snapdragon 8 Gen 1. Фактически, это будет первое складное устройство, хотя, безусловно, и не последнее — в 2022 году мы ожидаем еще много новинок в этой категории.
По слухам, Magic V будет окончательно продемонстрирован в следующем месяце. Мы ожидаем, что до этого времени станет известно больше подробностей о нем, так что следите за новостями.
Согласно предыдущим утечкам, Honor Magic V будет иметь 6,5-дюймовый дисплей на крышке и 8-дюймовый внутренний экран (в развернутом состоянии). Обе панели предположительно поставляются компанией BOE.
(Вы можете начать обсуждение анонимно без регистрации)